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聚酰亞胺膜
術(shù)語(yǔ)解釋:聚酰亞胺薄膜(簡(jiǎn)稱為PI膜)是目前世界上性能先進(jìn)的薄膜類絕緣材料,具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及很高的抗輻射性能、耐高溫和耐低溫性能( - 269℃至+ 400℃)。1959年美國(guó)杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺,1962年試制成聚酰亞胺薄膜( PI薄膜),1965年開(kāi)始生產(chǎn),商品牌號(hào)為KAPTON。
產(chǎn)品介紹
√ 噸位、百公斤級(jí)供應(yīng)
√量大更優(yōu)惠(噸位價(jià)格優(yōu)惠)
√ 穩(wěn)定可靠的廠家供貨
√各種定制化需求(打樣、樣品)
√質(zhì)量有保證
福斯曼可為您定制您所需求不同規(guī)格的聚酰亞胺(PI)膜,分別有508 mm* 1016 mm、1040 mm* 65 m、1260 mm* 250 m、210 mm* 297 mm和100 m* 520 mm等各種規(guī)格的不同的聚酰亞胺(PI)膜,我們所提供的聚酰亞胺(PI)膜的厚度都是微米級(jí)別的,有5μm、7.5μm、12.5μm和20μm的等,厚度不同,重量不同。
產(chǎn)品特點(diǎn)
(1) 聚酰亞胺是迄今聚合物中熱穩(wěn)定性較高的品種之一;
(2) 聚酰亞胺可耐極低溫,如在– 269℃的液態(tài)氦中不會(huì)脆裂;
(3) 聚酰亞胺具有優(yōu)良的機(jī)械性能;
(4) 聚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)較低;
(5) 優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過(guò)500℃,有時(shí)甚至更高,是目前已知的有機(jī)聚合物中熱穩(wěn)定性蕞高的品種之一,這主要是因?yàn)榉肿渔溨泻写罅康姆枷悱h(huán);
(6) 良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5 × 109 rad劑量輻射后,強(qiáng)度仍保持86 %;某些聚酰亞胺纖維經(jīng)1 × 1010 rad快電子輻射后,其強(qiáng)度保持率為90 %;
(7) 良好的化學(xué)穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機(jī)溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設(shè)計(jì)可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種。有的品種經(jīng)得起2個(gè)大氣壓下、120℃,500 h的水煮;
(8) 良好的介電性能。介電常數(shù)小于3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數(shù)可降到2.5左右,介電損耗為10,介電強(qiáng)度為100至300 kV/mm,體積電阻為1015 – 17 Ω·cm。因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門(mén)的研究領(lǐng)域。
產(chǎn)品展示
聚酰亞胺膜
中文名稱:聚酰亞胺膜
英文名稱:Polyimide film
規(guī)格:T: 5 - 25 μm , W: 520 - 1040 mm Yellow
厚5μm -長(zhǎng)100 m:寬520 mm大概0.4KG,寬1040 mm大概0.8 KG,1kg大約140平
厚7.5μm-100 m: 520 mm大概0.6 KG, 1040 mm大概1.2 KG,1kg是93平
厚12.5μm-100 m: 520 mm大概1 KG, 1040 mm大概2 KG,1 kg是56平
厚20μm-100 m: 520 mm大概1.5 KG, 1040 mm大概3 KG,1 kg是35平
分裝條件:常規(guī)
產(chǎn)品應(yīng)用
1. 聚酰亞胺膜作為電機(jī)槽絕緣及電纜繞包材料是聚酰亞胺最早的用途之一。電子級(jí)PI膜還在大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路中得到了大量的應(yīng)用。主要是作介電層進(jìn)行層間絕緣、緩沖層、a粒子屏蔽層
2. 聚酰亞胺膜又不斷的擴(kuò)大其應(yīng)用領(lǐng)域,例如透明的PI膜可做成柔軟的太陽(yáng)能電池底板,無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽(RFIDTag)的基材也有采用PI膜
3. 另外,聚酰亞胺膜還可用作耐高溫柔性印刷電路基材、扁平電路以及用作各種電子產(chǎn)品的耐高溫絕緣等,廣泛的應(yīng)用于宇航、節(jié)能燈具、聲頻器材、儀表通訊、石油化工、各種電子產(chǎn)品等工業(yè)部門(mén)